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　　金融界2025年8月4日音讯，国家知识产权局信息数据显现，强一半导体（上海）有限公司请求一项名为“多层玻璃基板及其制备办法”的专利，公开号CN120405194A，请求日期为2025年04月。

　　专利摘要显现，本发明公开了一种多层玻璃基板及其制备办法。所描绘的办法包含以下过程：供给榜首玻璃子基板，所述榜首玻璃子基板的双面均设有再布线层；供给第二玻璃子基板，所述第二玻璃子基板的双面均设有再布线层；将所述榜首玻璃子基板和所述第二玻璃子基板倒装焊接构成多层玻璃基板。

　　天眼查资料显现，强一半导体（上海）有限公司，成立于2020年，坐落上海市，是一家以从事其他制作业为主的企业。企业注册资本20000万人民币。经过天眼查大数据分析，强一半导体（上海）有限公司参加招投标项目2次，专利信息34条，此外企业还具有行政许可6个。

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